| Производитель | Texas Instruments |
| Тип | развязки-Capacitive Coupling(емкостной) |
| Напряжение изоляции | 2.5 кВ(rms) |
| Скорость передачи данных | 1 Мб/c |
| Корпус | SOIC-8(SMD) |
DIGITAL ISOLATOR, 2-CH, 1.5MBPS, SOIC-8; No. of Channels:2 Channel; Propagation Delay:405ns; Supply Voltage Min:3V; Supply Voltage Max:5.5V; Interface Case Style:SOIC; No. of Pins:8Pins; Operating Temperature Min:-40В°C;
| Основные параметры | |
| Тип | развязки-Capacitive Coupling(емкостной) |
| Напряжение изоляции | 2.5 кВ(rms) |
| Скорость передачи данных | 1 Мб/c |
| Корпус | SOIC-8(SMD) |
| Время | задержки распространения-475 нс |
| Диапазон рабочих температур | -40…+125 °С |
| Количество | каналов(прямой/обратный)-2 |
| Напряжение питания | 3.3…5(max)В |
| Способ монтажа | поверхностный(SMT) |
| Упаковка | REEL |
| Maximum Data Rate | 1Mbps |
| Maximum Operating Temperature | +125°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| Number of Channels | 2 |
| Number of Pins | 8 |
| Package Type | SOIC |
| Вес, г | 0.157 |
