| Производитель | Texas Instruments |
| Тип | развязки-Capacitive Coupling(емкостной) |
| Напряжение изоляции | 2.5 кВ(rms) |
| Скорость передачи данных | 25 Мбит/с |
| Корпус | SOIC-8 |
| Основные параметры | |
| Тип | развязки-Capacitive Coupling(емкостной) |
| Напряжение изоляции | 2.5 кВ(rms) |
| Скорость передачи данных | 25 Мбит/с |
| Корпус | SOIC-8 |
| MSL(Уровень чувствительности к влажности) | 1 |
| Вес брутто | 0.13 |
| Время | задержки распространения-42 нс |
| Диапазон рабочих температур | -40…+125 °С |
| Количество | каналов-2 |
| Напряжение питания | 3…5.5(max)В |
| Способ монтажа | поверхностный(SMT) |
| Транспортная упаковка: размер/кол-во | 60*40*50/300 |
| Упаковка | REEL | 2500 шт. |
